摘要
西门子以“数字化企业——思考工业未来!”为主题,携数字化企业产品组合的众多新内容亮相上海工博会,全面展示离散和过程工业下一阶段数字化转型的场景。
西门子将在2019年9 月17-21日在上海举办的中国国际工业博览会期间,以“数字化企业——思考工业未来!”为主题,携数字化企业产品组合的众多新内容亮相6.1号馆B155展位,全面展示离散和过程工业下一阶段数字化转型的场景。
西门子以创新的方式,利用来自产品、生产和绩效的数字化双胞胎的数据,将虚拟世界和现实世界无缝连接。在现场,西门子还将展示如何将云和基于边缘计算的数据分析与增材制造等其他面向未来的技术结合运用,从而在效率和灵活性方面创造新的可能性。新的5G通信标准描绘了令人振奋的前景,高数据速率、可靠的高性能宽带传输以及超短的延时性,将为大幅提高创造工业价值的效率和灵活性提供支持,尤其针对“工业4.0”的应用。此外,西门子还将展示不同规模的企业如何利用行业特定解决方案,来提高自身的灵活性和生产力,并创造出新的商业模式。
未来自动化
2018年汉诺威工业博览会上,西门子正式提出“未来自动化”(Future of Automation)的理念,探索未来技术对自动化带来的影响。其中,人工智能和边缘计算等正在成为影响未来自动化的重要技术趋势。人工智能具备将以人为中心的工程模式转化为自动化系统的潜力,从而促进持续的运营学习,带来生产力的提升,超越现有的以人为主导的方式。边缘计算可以赋予传统自动化系统更强大的功能,提供额外的计算能力和个性化的操作需求,而无需对生产架构进行彻底的更改。人工智能与边缘计算技术与自动化领域深远的知识积累相结合,并应用于所有工业行业,将重塑自动化,使企业生产力更上一层楼。
增材制造
西门子能够为增材制造工业应用提供集成软件和自动化解决方案,其数字化企业套件为增材制造提供端到端解决方案:
– NX™,集成的 CAD/CAM/CAE 解决方案
– Simcenter,强大的仿真和测试方案
– Teamcenter®,数字产品生命周期管理系统
– SIMATIC IT 和 SIMATIC WinCC,西门子制造运营管理(MOM)产品组合
– MindSphere ,基于云的开放式物联网操作系统
同时,西门子的 SIMATIC、 SINAMICS、SINUMERIK 和 SIMOTION 自动化系统也适用于所有相关技术:
– 粉床熔融(PBF)
– 粘合剂喷射(BJ)
– 材料挤出(ME)
– 定向能量沉积(DED)
SIMATIC PCS neo
SIMATIC PCS neo是西门子推出的面向未来的创新型DCS系统。作为过程行业首个基于网页方式接入的控制系统,Simatic PCS neo为过程行业的数字化树立了新的标杆。Simatic PCS neo支持用户在工程和运营领域开展基于网络的全球合作。通过使用安全的网络连接,用户可以通过访问网页随时随地访问所有信息。基于清晰的职责和授权管理,该系统可以支持任意数量的用户基于网络并行开展工作,而无需在本地安装软件。此外,用户只需点击几下鼠标即可访问各个应用程序,并可以方便、实时地在工程组态、监视与控制视图之间切换。
数字化企业的定位平台RTLS
SIMATIC RTLS(实时定位系统)是未来数字化工厂基础设施的关键组件。对于能够自主响应的智能系统而言(如移动机器人、自动导引车 (AGV) 和先进自动化软件),车间人员需要随时了解其所在地点和时间信息。SIMATIC RTLS 能实现厘米级精确对象定位,准确、可靠地实时向上位系统提供定位信息。使用 SIMATIC RTLS,可通过为相关对象(如工件、工装夹具、AGV或机器人)绑定电子标签,实现从物料入库到进一步加工直至最终装配等所有过程的精确数字化映射。电子标签的信号将由上位系统采集,并计算其位置,然后将信息反馈给智能自动化系统和制造单元,实现实时、动态、精确的定位。
MindSphere助力企业开启数字化转型之旅 利用西门子基于云的开放式物联网(IoT)操作系统 MindSphere,全球各行各业可以将机器及物理基础设施连接到数字世界。MindSphere将西门子的工业专长从车间延伸到云上,利用一系列先进的联接技术、数据分析和可视化技术,提高企业对工厂和生产绩效的洞察力,并帮助管理者进行决策。利用MindSphere,企业能够以可持续和经济的方式实现资产管理和数据管理,以适合自己的便捷的数字化工具,加速数字化转型进程。
本文标题: 西门子亮相上海工博会,“数字化企业——思考工业未来!”
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